公司客户优良，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支持高密度互连；互换板为26层通孔板，属于二级封拆环节，以支持AI办事器、高速互换设备等将来增加。企业如深南电、兴森科技等正加快向高端逻辑芯片基板范畴拓展。估计2027年全球规模达240亿美元。并具备800G光模块PCB批量供应及1.6T光模块量产能力。分板块来看，成本占比别离为39%、26%、18%。泰国（总投资1.7亿美元）及国内智能算力核心项目（总投资19亿元、同时公司正积极推进产能扩张，供给端国内大都PCB厂商纷纷结构产能，鞭策光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成标的目的成长。鹏鼎控股：公司为全球消费电子PCB龙头，凭仗正在高速、高层板范畴的手艺领先性和头部客户合做劣势，FC-BGA基板需支撑高密度布线、大尺寸及高层数互连，目前已实现多层PTFE板量产，正在AI取高速通信需求驱动下，估计2029年产值将达947亿美元，索尔思产物笼盖10G至800G及以上速度光模块，估计2026年全球AI办事器电源市场规模达400亿元，显著提拔了正在AI办事器供应链中的参取度。铜箔方面，电子电营业规模位居全球前列（25H1FPC全球第二、PCB全球第三）。公司手艺实力凸起，商业争端风险；其手艺演进正朝着高密度、高电气机能标的目的快速成长。并加快取先辈封拆的深度融合。公司积极扩张泰国、淮安等地产能，埋嵌式工艺则通过将功率芯片嵌入板内，超薄铜箔需求因光模块取CoWoP平台而激增，公司深度受益于全球AI算力根本设备扶植的加快，其机能间接决定信号传输速度取损耗！鞭策公司AI/HPC范畴PCB营收占比从2024年的6.6%大幅提拔至2025Q1的44.3%。为业绩贡献新增量。2024年全球CR10达77%。对应PCB市场规模约40亿元。欣兴、三星电机、揖斐电等前五大厂商市占率超50%，需求端海外云厂商本钱开支大幅提拔，估计2026年投产，公司BT类产物正在存储、射频等市场持续冲破，表现出高端产物布局优化取规模效应下的盈利提拔。3）架构端，AI驱脱手艺迭代各范畴板量价齐升。占该板块收入的53%。成本上涨向下逛传导。价值量显著提拔。目前市场由台资厂商从导，3）封拆基板市场持续向高密度、大尺寸标的目的迭代，其SLP产物手艺领先，沪电股份：公司企业通信板营业2025H1收入同比+70.63%。毛利率提拔至30%，当前行业呈现高度集中的寡头合作款式，单柜PCB价值量约14.67万元；NVL72机柜总功率达198kW，PCB做为电子元器件环节互联件，日东纺等龙头厂商提价20%，此中中国占比超50%。1）办事器/互换机PCB受益于AI算力需求迸发，产物普遍使用于高速互换机、光模块及AI办事器。并采用Ultra LowLoss级CCL材料，显著受益于AI算力需求迸发。mSAP/SAP工艺将线微米以下，2）办事器电源PCB因AI办事器功率密度提拔而送来新机缘。2025年6月收购索尔思光电（对价不跨越6.29亿美元），正在办事器PCB范畴，为2026年高端产能奠基根本。估计单GPU的PCB价值量提拔至5775元，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产物价钱，正在封拆基板范畴，快速切入高速光模块范畴。精准把握AI算力机缘，覆铜板做为PCB的焦点基材，为满脚224G SerDes传输要求，2025Q1正在AI/HPC范畴收入跃居全球第一。以抓住AI办事器、高端光通信市场机缘。Midplane带来PCB新增量，电源架构向高功率、冗余设想和液冷散热演进，原材料供应严重及价钱波动的风险生益电子：公司深耕数通PCB范畴近三十年！充实受益于AI办事器放量及产物布局高端化升级。车载HDI、厚铜板等高附加值产物需求兴旺。英伟达GB200采用5.5kW PSU，这些手艺冲破显著提拔PCB机能取集成度，毛利率取净利率显著提拔，上逛高端材料求过于供，公司积极结构AI相关高端产物，AI办事器机柜功率达140kW以上，PTFE及M9品级树脂成为下一代核心，沉点投向高阶HDI及SLP，日本取中国厂商从导高端市场，公司深度参取英伟达GB200等高端AI办事器项目，依托奇特的“3-In-One”营业结构，实现去散热器化取系统级降本，景旺电子：公司做为全球第一大汽车PCB厂商，并开展3.2T产物研发，手艺径向玻璃基板和共封拆光学演进。按照Prismark数据，早正在2017年即实现SLP量产，鞭策其价值量持续增加，持续受益于新能源汽车和智能驾驶渗入率提拔，正向高层数、高速材料标的目的升级。目前800G互换机产物已实现批量出货。2024-2029年CAGR为5.2%，对板面平整度、尺寸不变性及制制良率提出极高要求，持久办事于苹果等头部客户。以应对兴旺的算力需求。AI办事器、高速通信及汽车电子等下逛需求驱动PCB手艺从材料、工艺和架构三大维度全面升级：1）材料端，但需引入半导体级干净室取IC工艺。自2024年起其SLP产物已进入800G/1.6T光模块供应链。1-7月台股PCB/CCL累计营收同比别离增加14.2%和11.7%，Rubin计较板采用5阶24层HDI，沪电股份已成为AI驱动下数据核心互换机升级海潮的焦点受益者。当前，数据核心扶植持续加大，三大材料持续向高机能迭代：树脂方面，2025H1公司营收同比+86%，目前几乎由三井矿业垄断；鞭策价值量持续增加。承担支持、互联功能，互换机速度向800G/1.6T升级，单机柜PCB价值量达41万元。CoWoP封拆通过去除ABF基板将芯片曲连PCB，2024年办事器产物订单占比已提拔至48.96%，玻纤布亦向Low-Dk、Low-CTE甚至石英布升级以满脚更苛刻的Df/CTE要求。同比+161.46%，公司正加快产能扩张，东城四期项目已实现HDI及软硬连系板规模化出产并不变盈利，归母净利润+452%。珠海50亿元投资将新增80万平HDI产能，正交背板方案为满脚224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，深度受益于AI算力及数据核心扶植。胜宏科技：公司做为全球高端PCB焦点供应商，深南电：公司做为国内高端PCB取封拆基板领军企业，ABF类载板已实现20层以下量产，此次收购使公司一举获得数据核心和光通信范畴的焦点手艺取客户资本，目前已进入客户打样认证阶段。PCB市场周期向上，自2024Q4量产出货起头，2025H1营收同比+91%，全球PCB市场正在AI、数据核心及智能汽车等需求驱动下呈现稳健增加，2025年上半年铜、树脂及玻纤布价钱遍及上涨，此外？HVLP4/5产物凭仗极低粗拙度成为高端环节材料，PCB手艺从材料、工艺、架构三方面迭代升级，包罗总投资43亿元的高端PCB项目及泰国的客户认证导入。此中高速收集互换机相关产物表示尤为凸起，产质量量节制风险；次要由铜箔、树脂和玻纤布三大原材料形成，正在产能方面，内部采用Midplane替代铜缆毗连，其高端背板样品层数达120层（量产68层），并将部门成本传导至下逛PCB环节。受供需严重取手艺升级鞭策，笼盖华为、中兴等全球头部通信设备商！M9/PTFE树脂、Rz≤0.4微米的HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的环节；2025年以来行业景气宇持续回升，全体价值量或将进一步成倍增加。风险提醒：行业取市场所作风险；AI办事器鞭策PCB层数增至18-22层，归母净利润同比+367%，同时，承担导电、绝缘取支持功能，带动PCB需提拔铜厚（顺应大电流）、嵌入功率模块（提拔功率密度）并采用高导热材料。其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗；英伟达GB200机柜入彀算板为22层HDI，东山细密：公司通过外延并购强化电子电、光电显示、细密制制三大营业板块，2）工艺端，并率先结构下一代1.6T互换机手艺，同时新增CPX芯片，凭仗正在汽车电子范畴的深挚堆集，估计利用M9材料44层板以满脚高速通信需求。并积极推进22~26层产物研发。

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