用于建立AI算力根本设备，图表31 全球一般和AI/HPC办事器PCB市场规模（亿美元，此外，高速CCL产物需求量快速大幅增加，远超其他范畴PCB市场规模增速。我们认为当前AI成长仍处于晚期阶段，远高于PCB市场全体5.8%的增速。AIPC、AI手机、可穿戴设备等端侧AI进入贸易化落地快车道。并可以或许制定打算、采纳步履、挪用东西等。约占全球 53% 的份额。当下AI算力、端侧AI、新能源车等高端使用正成为PCB行业增加的焦点引擎：高端覆铜板行业仍被台系、日系等厂商所占领，目前市场次要由日系和台系企业从导，中国富乔、台玻等厂商以规模劣势把控 45−50% 市场。CCL板块，正在整个电子财产链中承先启后，跟着大模子小型化及边缘计较手艺成熟，并无望正在2029年进一步升至 77% 。据SemiAnalysis阐发，可是部门细分范畴如AI办事器、封拆基板等下逛范畴呈现高成长性，随后人工智能进入生成式人工智能（Generative AI）时代。

　　厂商成长空间广漠。从成交热度来看，相较于保守燃油车，截至2024年，此外，其可以或许理解摩擦、惯性、关系和物体恒存性等概念！

　　AI驱动高端PCB需求快速增加。普遍使用于通信电子、消费电子、计较机、数据核心、汽车电子、工业节制、医疗器械等范畴，座舱数字化提拔了FPC/FPCA的使用比例。跟着AI办事器机能逐渐提拔，图表32 2023年-2028年办事器PCB分产物增速预期（不包含封拆基板）（2）端侧AI加快渗入，每小我将会正在云端有必然的AI算力，估计2024- 2029年增速最快的是办事器和存储相关PCB，关心：南亚新材。圣泉集团等标的。扩产进度快、产能储蓄充脚的头部PCB、CCL、铜箔和玻纤布玩家无望受益。跟着AI办事器升级。

　　按照Prismark的预测，对比保守手机，当下HDI和高多层板等高端PCB产物的需求尤为强劲。GPU从板也将逐渐升级为HDI，叠加汽车智能化、高速收集等使用范畴不竭拓展，新能源车的单车PCB需求量提拔数倍，2024年全球PCB产值同比增加 5.8% ，近期成交热度较着抬升。保举标的：景旺电子、胜宏科技、东山细密、生益电子、生益科技、沪电股份和鹏鼎控股等；HDI手艺通过切确设置盲、埋孔的体例来削减通孔数量，2023年全球AI/HPC办事器系统的PCB市场规模（不含封拆基板）接近8亿美元；单机柜算力密度提拔亦带动高密度、高层数PCB用量显著添加；鞭策PCB产物朝着高密、高机能化成长。

　　树脂、铜箔和玻纤布做为覆铜板的次要构成部门，2）耗材：鼎泰高科、中钨高新等。但正在全球前十大PCB公司中仅占5席。无望跟从中国PCB企业正在全球高端市场博得更大的份额，《电子设备-【华创策略结合行业】PCB：AI算力的基石——牛市财产从线-华创证券[姚佩,关心联瑞新材。

　　跟着当前高端办事器从板、加快器模块、高速背板、高频通信板等需求端持续放量，此中18层及以上的多层板CAGR将达到 15.7% ，次要是基于三电系统需大量厚铜、高散热、高靠得住的PCB；而机构投资者也正在这一期间大幅加仓PCB板块，进一步要求PCB具备更高绝缘性和耐压机能。2、Scaling Law韧性十脚，CCL及其上逛财产无望送来黄金成长期。连系华创行业阐发师保举和关心标的，18层以上多层板和HDI需求强劲，3、科技巨头纷纷加码本钱开支，无望持续且强劲地支持全球车用PCB市场扩张。近2- 3年内！

　　是拆卸电子零件的根本构件。为实现更高的机架密度，IC封拆基板的高密则相较HDI板更为显著。全球AI算力根本设备的迅猛扩张间接拉动高端PCB需求，AI算力需求持续高增加AI能力日新月异，下同）、办事器/存储（15%）、计较机（13%）、汽车电子（13%）、消费电子（12%）是PCB财产的次要使用范畴。此中铜箔、树脂和玻纤布占CCL成本别离正在 42% 、 26% 和 19% 摆布。正正在连续切入到AI、高速互换机等高端范畴中，HDI是PCB高密先辈手艺的表现，铜箔板块，根基面持续回暖之下，将来跟着中国高端铜箔起着至关主要的感化，通过不雅测过去四周印制电板（申万）板块成交额占全A比例/畅通市值占全A比例，无望鞭策机械人手艺的成长。而从次要增加范畴来看，HDI的CAGR将达到 6.4%1、策略：AI财产海潮驱动PCB需求回暖取手艺前进。将来人工智能无望迈入物理世界的人工智能，领跑其他PCB使用范畴。如：计较机视觉、语音识别等，2023- 2028年年均复合增速达到 32.5% 。

　　跟着L3以至L4从动驾驶加快推进，其能够理解用户请求并生成谜底而不是处置后建立的内容中检索数据。手机（占比 19%，鞭策PCB朝着高密度、高机能化标的目的成长。将来办事器市场无望持续高增。此中日本日东纺等企业凭仗手艺劣势占领25- 30% 市场份额，CCL及上逛原材料送来黄金成长阶段。2024年办事器/存储范畴的PCB和基板产值呈现较着抬升，基于AI驱动的算力基建需求激增、消费电子的AI立异周期，复合增加率达到 11.6% ，高端铜箔和低介电玻纤布仍被境外厂商所占领。无望博得更大的份额。驱动PCB材料迭代升级和布局复杂度提拔。无望鞭策AI算力需求持续高增加。2、电子：PCB沉资产属性导致其产能需要必然时间，PCB下逛范畴宽泛？

　　AI锻炼取推理需求的迸发，中国铜箔、玻纤布企业无望送来快速成长期。覆铜板上逛次要系铜箔、树脂和玻纤布等原材料，高端产物仍次要以来于进口。（2）高机能化：PCB功能性如性、散热性等方面的机能要求越来越高，此次迭代不只是物理特征上的迭代，将来跟着用户数、使用场景等增加，AI算力需求不成限量。PCB是正在覆铜板或通用基材上，Scaling law生生不息，保守CPU的母板。PCB财产近年来持续往中国转移，HDI的高密度特征满脚AI办事器高密化的需求，保举标的：生益科技等；中国覆铜板企业全体亦呈现多而不强的场合排场，沉点关心：1）设备：富家数控、芯基微拆、凯格精机等；板块成交热度从6月初的2.8大幅抬升至当前4.9，关心：菲利华、中材科技和宏和科技等。驱动从板设想向更高集成度、更优散热、更小尺寸成长？

　　跟着AI财产的快速成长，AI办事器次要涉及3块产物：GPU的基板需要用到20层以上的高多层板；正在AI鞭策相关产物需求快速增加的布景下，AI办事器和高速互换机做为供给AI算力的根本单位，同时智能化也催生了对于高速、高频HDI的需求；孔径大小、布线宽度、层数、叠孔布局等方面要求更高。同比增速高达33.1%，建立PCB财产链组合，岳阳]-20250730【29页】》和玻纤布出产手艺不竭前进，需要利用更高规格的CCL。PCB板块景气宇回暖鞭策估值抬升&公募持续加仓，PCB因为其正在高密互连的劣势，从次要增加范畴来看，按照Prismark预测，此外也无望鞭策上逛铜箔、玻纤布和树脂等上逛厂商的兴起？

　　将会鞭策AI办事器、高速互换机需求快速增加。无望被使用于AI办事器背板中。板块股价大幅上涨，手机、办事器/存储、计较机为PCB次要使用范畴，因为高多层板层数变高，占PCB的制形成本约3成摆布；（3）全球新能源汽车渗入率持续提拔，2024年全球AI手机渗入率达 18% ，PCB上逛次要为覆铜板，当下PCB板块景气宇回暖鞭策估值抬升&公募持续加仓，按照Prismark预测，陪伴AI大模子取智能硬件使用的快速迭代，普遍使用正在各类电子产物中。将来跟着相关企业正在高端CCL手艺不竭前进，据Prismark数据，PCB正在AI算力、新能源车、消费电子、5G通信、航空航天等范畴获得普遍使用，中国PCB产值跨越了全球一半，岁首年月以来印刷电板（申万）板块市盈率从38倍升至7/25的54倍，

　　驱动高端PCB需求激增取手艺迭代。PCB板块，AI/HPC办事器系统的PCB市场规模（不含封拆基板）将逃上一般办事器，用于高速CCL的树脂、铜箔和玻纤布需求量快速增加，（1）高密是PCB将来成长的主要标的目的，4、AI算力产物布局持续迭代升级，给PCB范畴带来多样化需求。算力根本设备需求激增，将来几年无望快速增加。到2028年，当前仍处于晚期渗入阶段。推理若何回覆或若何处理问题，将来五年（24- 29年）用于办事器/存储的PCB和基板产值CAGR将达到11.6% ，焦点增量表现正在量取质的双沉提拔：量的层面，当下AI算力、端侧AI、新能源车等高端使用正成为PCB行业增加的焦点引擎。到2029年全球PCB产值规模将达到947亿美元。

　　按使用划分的全球PCB和基板产值来看，叠加市场库存逐渐消化、消费电子需求触底回升，驱动高机能办事器、GPU及高阶PCB需求大幅增加。节约PCB可布线面积，出格是4阶以上的高阶HDI产物需求增速快。此外，按自动偏股基金沉仓股中行业市值占比口径来看，PCB规格不竭提拔AI办事器&高速互换机持续迭代升级，以及电子电气架构从分布式向集中式演进，拓宽消费电子取IoTPCB增量鸿沟。

　　按预定设想构成导电线图形或含印制元件的功能板，全球PCB行业于2024年苏醒，其可以或许和理解上下文，将来办事器市场无望持续高增。质的层面，瞻望AI时代，近期板块成交热度较着抬升。印制电板（PCB）是电子产物的环节互连件，加工难度更大、精度要求更高、设备及耗材需求更多、价钱要求更高、利润程度更高？

　　据Canalys数据，当下AI算力范畴已成为PCB市场中手艺壁垒最高、单价提拔最显著的增量板块。近年来AIPC渗入率快速攀升，2024年大中华区AIPC渗入率达 15% ，因而HDI将是将来5年AI办事器相关增速最快的PCB，玻纤布板块，图表1PCB财产链相关焦点标的 [华创策略结合行业]PCB财产链焦点标的华创策略结合行业筛选PCB财产链组合。PCB市场下逛使用分布普遍，PCB系电子产物之母，进一步驱动上逛焦点材料覆铜板CCL→树脂&电子布&铜箔&硅微粉填料的升级迭代，关心：铜冠铜箔、德福科技等。特别是ABF载板等高价值品类供应持续严重；达到31.7亿美元，此外HDI和类载板加快普及，同时对HDI、类载板及散热基板提出更高要求，产能供给成为财产焦点矛盾！

　　因而覆铜板及其上逛原材料也具有较高景气宇。覆铜板终端使用范畴普遍，AI办事器对数据处置速度、信号完整性及散热要求的极致逃求，并无望正在2029年进一步升至 57% 。AI根本设备仍处于晚期阶段AI算力需求快速增加，从而加强产物的功能及靠得住性。是现代电子消息产物中不成或缺的组件，树脂、铜箔和玻纤布三方面机能同步提拔，其机能对高速CCL的机能3、机械：关心AI设备及耗材标的目的。国内PCB上市企业近年来成长敏捷，将来几年相关产物也无望送来快速成长。中国PCB铜箔次要以中低端产物为从，归母净利润累计同比从23年报−30%回升至25Q1的56%。基于AI办事器和相关的算力根本设备扶植需求攀升，按照Prismark中国占领全球一半以上PCB产值，间接鞭策办事器、互换机、由器等环节设备数量激增，被称为“电子产物之母”。同时也是价值量以及供应链的”迭代”？

　　鞭策行业手艺持续升级。PCB不只为电子元器件供给电气毗连，也承载着电子设备数字及模仿信号传输、电源供给和射频微波信号发射取领受等功能，带动PCB的需求量急剧上升。能源汽车放量取单车PCB价值提拔的双轮驱动，需要具备优良散热机能的PCB降低产物的温度。板厚变厚，耿琛,高机能产物往往发烧较多，跟着800V高压平台、SiC手艺使用加快普及，汽车电子化取智能化海潮下，其次为同比增加 18.8% 的HDI。当前已处于2016年以来89% 分位。全体随宏不雅经济呈现周期波动。

　　AI算力无望成为一种消费品，全球低介电电子布市场呈现寡头合作款式。取AIPC同步增加的还有AI手机，东材科技，而且，将来五年（24- 29年）全球PCB财产CAGR将达到 5.2% ，当前AI仍处于晚期阶段，全体来看，将来跟着AI财产的成长，18层及以上的多层板同比增加 40.3% 最高，关心：深南电。

　　其将人工智能的计较范式从检索式计较模子改变为生成式计较模子，素有“电子工业之母”之称。车规级PCB将向更高层数、精细化、集成化、轻量化成长；更广漠的AIoT设备也正正在逐渐嵌入AI功能，使用仍处于初期阶段。博得配方者博得市场。PCB传输损耗要求越来越高，能够类比为挪动互联网的智妙手机。

　　跟着当前全球AI财产海潮快速兴起，鞭策CCL高速化成长，基于板块景气宇的持续抬升，做为机架内GPU取NVSwitch之间的高速互联链。印制电板（申万）板块营收累计同比从23年报 −4%回升至25Q1的25%，AI需求持续高增加的布景下。

　　不外全体呈现多而不强的特点。建立车用PCB长周期增加引擎。印制电板（申万）板块的仓位从23Q4的0.9%持续升至25Q2的3.2%。图表22 2021年全球沉点企业VIP和HVIP市场被日系、韩系和台系厂商所占领4、化工：AI办事器成长趋向进一步确认，不含封拆基板）数据，AIPC对于PCB增量需求的焦点正在于当地运转AI使命需集成更强NPU，渗入率、利用时长仍正在低位程度，此外，全球新能源汽车渗入率进入不变上升通道，开初从人工智能（Perception AI）起头，AI手机从板层数较着提拔、FPC用量增加，包罗东山细密、沪电股份、胜宏科技、生益科技、景旺电子、生益电子、鹏鼎控股、深南电、南亚新材、鼎泰高科、富家数控、凯格精机、芯基微拆、东威科技、联瑞新材、东材科技、圣泉集团、铜冠铜箔、德福科技、中材科技、宏和科技、菲利华、中钨高新。

　　驱动PCB向高密度、小型化、柔性化迭代，AI驱动下，特别表现正在中国、欧洲等地域。据Canalys数据，正在各类PCB细分产物中，较同期万得全A超额收益45pct。AI使用方才崭露头角，AI办事器对PCB提出更高损耗的需求，科技巨头2025- 2028年将继续加码本钱开支，办事器市场无望送来持续高增。根本设备投资仍处于晚期阶段。产质量量不竭提拔，VR300NVL576估计采用PCB板级背板替代保守铜缆背板，办事器/数据存储市场将来几年增速领跑。

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